青铜剑科技大厦喜封金顶——基本半导体集团总部建设迈入新阶段，北剑科技协同助力产业升级

引言

基本半导体集团总部所在地——青铜剑科技大厦主体结构正式封顶，标志着这一备受关注的半导体产业基地建设取得阶段性重大成果。与此集团旗下核心创新力量“北剑科技”亦在第三代半导体领域持续发力，为集团整体战略布局注入强劲动能。

青铜剑科技大厦：集团总部的战略锚点

青铜剑科技大厦自开工以来，始终秉持高标准、高质量的建设理念，严格按照现代化半导体产业总部基地的功能需求进行规划与施工。本次“喜封金顶”不仅意味着建筑主体结构的如期完成，更象征着基本半导体集团在资源整合、产能扩充与研发环境升级方面迈出了坚实一步。

大厦建成后，将承载集团总部办公、研发实验、产品展示及产业协同等多重功能，成为面向粤港澳大湾区、辐射全国的第三代半导体创新策源地。

北剑科技：协同创新与产业落地

作为基本半导体集团的重要成员企业，北剑科技专注于碳化硅（SiC）功率器件的研发与产业化应用。在大厦封顶这一关键节点，北剑科技将进一步借助总部平台优势，加快技术成果转化与产线布局，推动碳化硅功率模块在新能源汽车、光伏储能、轨道交通等领域的规模化应用。

北剑科技将持续深化与上下游伙伴的合作，以总部大厦为新载体，打造开放、协同的半导体产业生态。

展望

青铜剑科技大厦的成功封顶，是基本半导体集团发展历程中的重要里程碑。随着后续装修、设备进场与投产筹备工作的有序推进，集团将以此为契机，进一步夯实“ basic semiconductor”品牌在第三代半导体领域的竞争壁垒。北剑科技亦将紧抓机遇，以创新驱动为核心，助力集团实现从技术领先到产业引领的全面跨越。

（完）